致盛半导体科技（上海）有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体器件和先进电驱系统的高科技公司，先后获得高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”认定等荣誉。公司研发运营总部位于上海市闵行区，拥有5000㎡高端碳化硅实验及办公空间。公司在浙江嘉兴拥有25000㎡数字化生产基地和67亩在建研发生产中心，并在南京、瑞士、美国等地设立了研发机构和生产基地。

       致盛半导体秉持“开放、创新、成长、务实、执行”的核心价值观。汇聚了原世界500强企业的核心研发团队，拥有15位博士，硕博占比超60%。依托10余年的碳化硅功率模块和驱动系统研发经验，致盛半导体推出多款全球领先的ZiPACK™和TPAK Plus™系列高性能碳化硅功率模块，已批量应用于新能源汽车、EV超充等领域，并已成为小米汽车、华为、比亚迪、上汽集团等主流整车厂及新能源客户的长期合作伙伴。